當前位置: 首頁 > 新聞中心 > 公司新聞

公司新聞

“以矽通孔爲核心的集成電路三維封裝技術及應用”項目擬提名爲國家科學技術進步獎文本公示

来源: 发布时间:2019/1/12 12:26:49 浏览次数:0

   

“以矽通孔爲核心的集成電路三維封裝技術及應用”項目擬提名爲國家科學技術進步獎文本公示

“以矽通孔爲核心的集成電路三維封裝技術及應用”項目擬提名爲國家科學技術進步獎文本公示.pdf

分享到:

上一篇: AG体育集團參加2017美國西部半導體展
下一篇:沒有資料